Techpak po raz trzeci na targach opakowań

Już wkrótce podczas Targów Packaging Innovations 2017 w Warszawie przedstawiciele firmy zaprezentują najnowsze rozwiązania dla branży opakowaniowej.

Techpak przedstawi nowatorską technologię nakładania kleju na powierzchnię tektury za pomocą aplikatorów dyszowych z zakresu stabilizacji produktu wewnątrz opakowania. Pasma specjalnego kleju wewnątrz opakowania to alternatywa dla wkładek i separatorów. Zastosowany wiecznie żywy klej tworzy na powierzchni tektury lepko-sprężystą antypoślizgową teksturę, która łączy produkty z opakowaniem, stabilizuje je i chroni podczas transportu. Oferta ta to realne rozwiązanie dla klientów poszukujących ekonomicznych i estetycznych sposobów ekspozycji swoich produktów na półce sklepowej.

Spółka od ponad 20 lat nieustannie doskonali oferowane usługi dostarczając indywidualnie dopasowane rozwiązania opakowaniowe zgodnie z potrzebami partnerów z całej Europy. Firma dokłada wszelkich starań, aby realizacje odznaczały się wysoką jakością przy zachowaniu cenowej konkurencyjności. Techpak wykorzystuje wysoce zaawansowane technologie, które pozwalają na produkcję jednostkową i wielkoseryjną opakowań ochronnych, opakowań fasonowych oraz skrojonych na miarę opakowań ekspozycyjnych – display’ów i stand’ów reklamowych.

W trakcie Targów Packaging Innovations 2017 w EXPO XXI Warszawa firma Techpak zaprasza na stoisko D14.

OOH magazine jest patronem medialnym wydarzenia.

www.techpak.eu

www.packaginginnovations.pl

JK